问： 怎么通过烧点位置快速判断问题根源？上表面黑点、下表面发黑，分别代表什么？

答： 看烧点位置，就能精准定位故障，避免盲目换镜片。

1）烧点集中在下表面（朝工件侧）

典型特征：边缘环状污、中间散点、发黑、微裂

主因：气源脏（油 / 水 / 粉尘）、穿孔爆孔、熔渣飞溅

高发场景：切厚板、高功率、压缩空气做辅助气、穿孔参数过猛

2）烧点集中在上表面（朝光路侧）

典型特征：细小黑点、局部熔蚀、镀膜鼓包

主因：中保护镜 / 准直镜污染、光纤端面脏、更换时落灰、光路偏移

本质：上游污染物掉落在下保护镜上，被激光直接烧蚀

3）整面均匀发白 / 起雾

主因：水汽冷凝、温差过大、环境湿度过高

快速口诀：下脏 = 气路 / 工艺；上脏 = 光路 / 防尘；发白 = 湿度 / 冷凝。